аЯрЁБс;ўџ ўџџџўџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџ гЬAсАСт\pwwwadmin BАa=œЏМ=h\:О#8X@"Зк1ШџArial1ШџArial1ШџArial1ШџArial1џМArial1ШџМArial1 џМArial1 џArial1ДџArial1ŒџArial1 џArial1 џМArial1Ш Arial"$"#,##0_);("$"#,##0)"$"#,##0_);[Red]("$"#,##0) "$"#,##0.00_);("$"#,##0.00)% "$"#,##0.00_);[Red]("$"#,##0.00),*'_(* #,##0_);_(* (#,##0);_(* "-"_);_(@_)5)0_("$"* #,##0_);_("$"* (#,##0);_("$"* "-"_);_(@_)=,8_("$"* #,##0.00_);_("$"* (#,##0.00);_("$"* "-"??_);_(@_)4+/_(* #,##0.00_);_(* (#,##0.00);_(* "-"??_);_(@_)рѕџ Р рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР р Р р+ѕџ јР р)ѕџ јР р,ѕџ јР р*ѕџ јР р ѕџ јР р  р + р  р () р*8 рР р* р (8/ р  () р (Р р (Р р И р ИР р И р И р И р ИР р И р И р И+ р ИР р И+ р ИР р И+ р И+ р И+ р И+ р И р И рИ* рИ`* р И`Р р И``Р рИf* р ИfР р Иf`Р рИf* рИ* р ИР р ИР рИ* р ИР р ИР р ИР рИ`f* рИff* рИfa* рИa* рИ* рИ* р ИР р (ИР р ИР р (ИР р ИР р ИР р И р ИР р И р И  р И!+ р И  р*И! р (И!/ р И Р р И Р р И Р р (И Р р И Р р И Р р И р И+ р*И рИ* р ИР р ИР рИ* р (ИР р ИР р ИР р (И Р р И!+ р И!Р р И!+ р И! р И ! “€џ“€џ“€џ“€џ“€џ“€џ`…ЎE7111-0-102A19-AGŒыZ№R№3 №ПAР@@ё  їЎ  ;>ќ‡ ybУлЖЙЪгЦЕ 9/19/2024 Base Part EZAIRO 7111HFPb-freeOrderable PartE7111-0-102A19-AGTotal weight (mg)Homogenous Material Weight (mg)Substance in Mat.CAS # % Avg. Weight CapacitorSilicon Dioxide 7631-86-9Titanium Dioxide (TiO2) 13463-67-7Boron Trioxide (B2O3) 1303-86-2Tin (Sn) 7440-31-5Misc.proprietary dataBarium Monoxide (BaO) 1304-28-5 Nickel (Ni) 7440-02-0 Copper (Cu) 7440-50-8Die Silicon (Si) 7440-21-3Laminate Boardtriethylenediamine280-57-9Sodium citrate68-04-2%Tetraammine palladium (II) dichloride 13815-17-3 D.I. Water 7732-18-5Nickel Sulfamate 13770-89-3copper 7440-66-6 copper foiln/acontinuous filament fiber glass DefoamersPhthalocyanine blueOrganic FillerAcrylate resin Diproplyeneglycolmonomethylether 34590-97-8Gold Potassium Cyanide 13967-50-5Thermosetting resinSilicaTalc 14807-96-63-methoxy-3-methylbutylacetate 103429-90-9 Naphthalene91-20-3Fiber Glass (SiO2) 65997-17-3PhotoinitiatorPalladium (Pd) 7440-05-3 Gold (Au) 7440-57-5Solvent Naphtha (Solvent oil) 64742-94-5Barium Sulfate (BaSO4) 7727-43-7Mold Compound-Black Epoxy resin Phenol ResinMetal HydroxideSilica Amorphous (SiO2)Carbon Black (C) 1333-86-4Fused Silica (SiO2) 60676-86-0 Solder Paste2-(2-Hexyloxyethoxy) ethanol112-59-4"Denatured Acid Hydrogenation Rosin proprietary Dimer Acid Silver (Ag) 7440-22-4Wire Bond - AuTOTAL4Materials Disclosure Disclaimer: Even though all possible efforts have been made to provide you with the most accurate information, we cannot guarantee to its accuracy since the data has been compiled based on the ranges provided, and some information provided by the subcontractors and raw material suppliers may have been withheld to protect their business proprietary information. Thus this information is provided only as estimates, and do not include trace levels fo dopants and metal materials contained within silicon devices in the finished products. There is no intentional use of RoHS restricted substances. Lead (Pb) and lead oxide (PbO) are exempted with the RoHS exemption 7(a), 7(c) and 15. For further explanation on material composition calculations, please view our Product Chemical Content Brochure at: 3/pub/Collateral/BRD8022-D.PDFџjН oЂёg‰иgаlІѕiЋњG–Х Л ЬС ?$"-  dќЉёвMbP?_*+‚€%џСƒ„Ё"d,,р?р?U} @} 9 } Л} р} б ?џџџџџџџџџ џ џ џ џ џџџџџџџџџџџџџџџџџџџ§ [О NNN§ P§ \+§ /§ /§ Q§ fg§ h§ ijі#EdXH@§ ] §  §  §  § S § ^@…ыQИ @§ § TH И)F§?О _>§ § Tїqйу84@О _>§ § TЃз€З)Fн?О _>§ § Tы}ъ%Д—@О _>§ § TЄЃЅН„і@О _>§ §  Tїqйу8D@О _>§ §  Tі>ѕкK@О `?§ §  TдцSUU•4@§ a GРЯИp %@§  § ! TY@§ ^" @š™™™™.@§ #§ $ TЉБъ—{l?О _>§ %§ &ThRz{\?О _>§ '§ (TєFH—Œp?О _>§ )§ *TЬdЈй?О _>§ +§ ,TюУzЦYх?О _>§ -§ .T5‰ю—PA@О _>§ /§ 0TpCЗW@О _>§ 1§ 0TЎnЋкy'@О _>§ 2§ 0T=ым •р?О _>§ 3§ 0Tыц^7зіВ?О _>§ 4§ 0TВsеgЧРЖ?О _>§ 5§ 0TвN‘qк@О _>§ 6§ 7TХ„ МђХё?О _>§ 8§ 9TxрW=DЩІ?О _>§ :§ TЎѕEB[>9@О _>§ ;§ Tj­Ђ&ŠК?О _>§ <§ =TЅ<Ўžwщг?О _>§ >§ ?TЊ€*W@]@О _>§ @§ ATj­Ђ&ŠК?зD@ l,BFFN<<<<<<<NN<<<<<<<<<<<<<<<<< џ!џ"џ#џ$џ%џ&џ'џ(џ)џ*џ+џ,џ-џ.џ/џ0џ1џ2џ3џ4џ5џ6џ7џ8џ9џ:џ;џ<џ=џ>џО _>§ B§ C TW'% “џ?О !_>§ !D§ !!Tепљтос?О "_>§ "E§ "F"TЦ"]ž”j+?О #_>§ #§ ##TкХvя4?О $_>§ $G§ $H$TЦ"]ž”j?О %_>§ %I§ %J%Tепљтос?О &_>§ &§ &&T:]Tу@О '`?§ 'K§ 'L'T@ьъf@§ (^M(@€0@§ (N§ ((T @О )_>§ )O§ ))T@О *_>§ *P§ **T№?О +_>§ +Q§ ++T9@О ,_>§ ,R§ ,S,T№?О -`?§ -T§ -U-TN@§ .^V.@і(\Тѕ@§ .W§ .X.T@О /_>§ /Y§ /Z/T@О 0_>§ 0[§ 0Z0T@О 1_>§ 1\§ 1]1T@О 2_>§ 2§ 22T€U@О 3`?§ 3§ 33T№?§ 4a^4GИЏчŒ(х?§ 4G§ 4H4TY@§ 5b`5!і#EdXH@О 5!!U6c6V7c7V8c8V9c9V:c:V;c;V<c<VО=dIIIWP>Б№:3/БшГмВњ/АфДЧБєБєВЙГйБ№АљВЙБє/ЕўИщЖй8022-Жй.БЪЖйЙѓЕўВЕО>ГлГлГлДмзЕўФГн<<<<<<<<N<<<<<N<<<<<N0ьЮ№T№№<№( №џџ №№~Ђ № Ѓ №<€ИNU…‡PПР@Ы5%ЮџП №  №]4@ ь №Ж < Halogen Free< ь~№~Ђ № Ѓ №<€<ОRР…‡PПР@Ы5%ЮџП №  №]4@ ь №Ж<Lead Free and ROHS Compliant<   >Ж@хъ       ' ' ' '(-(-(-(-.3.3.3.3444444445=>> џџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџRoot EntryџџџџџџџџўџџџWorkbookџџџџџџџџџџџџ1џџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџ ўџџџўџџџўџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџ