аЯрЁБс;ўџ ўџџџўџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџ гЬAсАСт\pwwwadmin BАa=œЏМ=h\:О#8X@"Зк1ШџArial1ШџArial1ШџArial1ШџArial1џМArial1ШџМArial1 џМArial1 џArial1ДџArial1ŒџArial1 џArial1 џМArial1Ш Arial"$"#,##0_);("$"#,##0)"$"#,##0_);[Red]("$"#,##0) "$"#,##0.00_);("$"#,##0.00)% "$"#,##0.00_);[Red]("$"#,##0.00),*'_(* #,##0_);_(* (#,##0);_(* "-"_);_(@_)5)0_("$"* #,##0_);_("$"* (#,##0);_("$"* "-"_);_(@_)=,8_("$"* #,##0.00_);_("$"* (#,##0.00);_("$"* "-"??_);_(@_)4+/_(* #,##0.00_);_(* (#,##0.00);_(* "-"??_);_(@_)рѕџ Р рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР р Р р+ѕџ јР р)ѕџ јР р,ѕџ јР р*ѕџ јР р ѕџ јР р  р + р  р () р*8 рР р* р (8/ р  () р (Р р (Р р И р ИР р И р И р И р ИР р И р И р И+ р ИР р И+ р ИР р И+ р И+ р И+ р И+ р И р И рИ* рИ`* рИ`f* рИff* рИfa* рИa* рИ* рИ* р ИР р И`Р р И``Р рИf* р ИfР р Иf`Р рИf* рИ* р ИР р ИР рИ* р ИР р ИР р ИР р (ИР р ИР р (ИР р ИР р ИР р И р ИР р И р И  р И!+ р И  р*И! р (И!/ р И Р р И Р р И Р р (И Р р И Р р И Р р И р И+ р*И рИ* рИ* р ИР р ИР р (ИР р ИР р ИР р (И Р р И!+ р И!Р р И!+ р И! р И ! “€џ“€џ“€џ“€џ“€џ“€џ`…ёAS0148ATSC00XESM0-TPBRŒыZ№R№3 №ПAР@@ё  їЎ  ;>ќХ hУлЖЙЪгЦЕ 9/19/2024 Base PartAS0148ATHFPb-freeOrderable PartAS0148ATSC00XESM0-TPBRTotal weight (mg)Homogenous Material Weight (mg)Substance in Mat.CAS # % Avg. WeightDie Silicon (Si) 7440-21-3 Die Attach Epoxy resinproprietary data#4-Methylhexahydrophthalsureanhydrid 19438-60-9#Titanium triisostearoylisopropoxide 61417-49-0+2,2-dimethyl-1,3-propanediyl dimethacrylate 1985-51-9,2-(3,4-Epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane 3388-04-3$ Bisphenol A_Epichlorohydrin Polymer 25068-38-61,4-Bis(2,3-epoxypropoxy)butane 2425-79-8Isobornyl Acrylate 5888-33-5Aluminum Trioxide (Al2O3) 1344-28-1EpoxyImidazole Addition 68490-66-4Zirconium Dioxide (ZrO2) 1314-23-4Silica Amorphous (SiO2) 7631-86-9Formaldehyde Polymer 9003-36-5 Imaging Lens Sulfur (S) 7704-34-9Titanium Dioxide (TiO2) 13463-67-7Sodium Monoxide (Na2O) 1313-59-3Boron Trioxide (B2O3) 1303-86-2Zinc Monoxide (ZnO) 1314-13-2Calcium Monoxide (CaO) 1305-78-8Potassium Monoxide (K2O) 12136-45-7Silica Crystalline (SiO2) 14808-60-7Laminate BoardFiber Glass (SiO2) 65997-17-3Cured Resin of Solder Mask Copper (Cu) 7440-50-8 Mold CompoundTriphenylphosphine603-35-0Trimethoxysilylpropanethiol 4420-74-0Oxirane 39817-09-9Misc.Fused Silica (SiO2) 60676-86-0 Solder Ball Silver (Ag) 7440-22-4Tin (Sn) 7440-31-5Substrate Copper FoilSubstrate - Core MaterialSubstrate Plating-CuSubstrate - Solder MaskDipentaerythritol hexaacrylate 29570-58-9Dipentaerythritol pentaacrylate 60506-81-2/Diphenyl(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphine oxide 75980-60-82Bisphenol A, formaldehyde, epichlorohydrin polymer 28906-96-9Talc 14807-96-6Acrylic resinsWire Bond - Au Gold (Au) 7440-57-5TOTAL4Materials Disclosure Disclaimer: Even though all possible efforts have been made to provide you with the most accurate information, we cannot guarantee to its accuracy since the data has been compiled based on the ranges provided, and some information provided by the subcontractors and raw material suppliers may have been withheld to protect their business proprietary information. Thus this information is provided only as estimates, and do not include trace levels fo dopants and metal materials contained within silicon devices in the finished products. There is no intentional use of RoHS restricted substances. Lead (Pb) and lead oxide (PbO) are exempted with the RoHS exemption 7(a), 7(c) and 15. For further explanation on material composition calculations, please view our Product Chemical Content Brochure at: 3/pub/Collateral/BRD8022-D.PDFџjТ 'q ъ@ŠaЅя"lДўPšт,L–ѕ?Й Л ЬС ?%б.  dќЉёвMbP?_*+‚€%џСƒ„Ё"d,,р?р?U} @} 9 } Q} р} б ?џџџџџџџџџ џ џ џ џ џџџџџџџџџџџџџџџџџџџ§ [О NNN§ P§ \+§ /§ /§ Q§ fg§ h§ ij{ЎGсВj@§ ] §  §  §  § S § ^:ьQИ…+2@§ § TY@§ _GRИ…ыQ @§ § T@О `E§ § Tр?О `E§ § T@О `E§ § T@О `E§ §  T@О `E§ §  Tр?О `E§ §  T@О `E§  § ! T@О aF§ "§ # T@Q@§ _$GЎGсzЎ@§ %§ &T>@О `E§ § T$@О `E§ '§ (T$@О `E§ )§ *T$@О aF§ +§ ,TD@§ _-GfffffІ1@§ .§ /Tр?О `E§ 0§ 1Tš™™™™™@О `E§ 2§ 3T@О `E§ 4§ 5Tš™™™™™@О `E§ 6§ 7Tš™™™™™@О `E§ "§ #Tš™™™™™@О `E§ 8§ 9Tр?О `E§ :§ ;Tš™™™™™@О aF§ <§ =T P@§ _>G§ ?§ @T>@О `E§ A§ T>@О aF§ B§ CTD@§ _DGRИ…ыQ@§ E§ FTр?зDv l,BFFNN<<<<<<<<N<<<<N<<<<<<<<N<< џ!џ"џ#џ$џ%џ&џ'џ(џ)џ*џ+џ,џ-џ.џ/џ0џ1џ2џ3џ4џ5џ6џ7џ8џ9џ:џ;џ<џ=џ>џО `E§ G§ H Tр?О !`E§ !I§ !J!T4@О "`E§ ")§ "*"T4@О #`E§ #K§ ##T@О $`E§ $L§ $M$T€H@О %aF§ %<§ %=%T@§ &_N&G…ыQИEI@§ &O§ &P&T@О '`E§ 'Q§ 'R'T X@О (aF§ (B§ (C(Tр?§ )^S): зЃp= @§ )B§ )C)TY@§ *_T*Gfffff†L@§ *§ **TьQИ…Ћ5@О +aF§ +?§ +@+T…ыQИ•S@§ ,^U,:Єp= зу>@§ ,B§ ,C,TY@§ -_V-GИ…ыQx3@§ -W§ -X-T@О .`E§ .Y§ .Z.T@О /`E§ /[§ /\/T@О 0`E§ 0]§ 0^0T@О 1`E§ 1_§ 1`1TЭЬЬЬЬЬ@О 2`E§ 2K§ 22TЭЬЬЬЬЬь?О 3aF§ 3a§ 33T@T@§ 4^b4:\Тѕ(\ч?§ 4c§ 4d4TY@§ 5bf5!{ЎGсВj@О 5!!U6c6V7c7V8c8V9c9V:c:V;c;V<c<VО=dIIIWP>Б№:3/БшГмВњ/АфДЧБєБєВЙГйБ№АљВЙБє/ЕўИщЖй8022-Жй.БЪЖйЙѓЕўВЕО>ГлГлГлДмзЕўњГн<<<<<<N<<NN<NN<<<<<<N0ьЮ№T№№<№( №џџ №№~Ђ № Ѓ №<€ИNU…‡PПР@Ы5%ЮџП №  №]4@ ь №Ж < Halogen Free< ь~№~Ђ № Ѓ №<€<ОRР…‡PПР@Ы5%ЮџП №  №]4@ ь №Ж<Lead Free and ROHS Compliant<   >Ж@хЊ5    %%%%&(&(&(&())))))))*+*+*+*+,,,,,,,,-3-3-3-3444444445=>> џџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџRoot EntryџџџџџџџџўџџџWorkbookџџџџџџџџџџџџt3џџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџ ўџџџўџџџўџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџ